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半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例

品牌背景图片 该打包封裝测试图片厂地属珠四角各地,首要种植BGA、QFP等集成型电源线路打包封裝產品。现在扩产增大,和原有污废气 清理模式超负担电脑运行,且没法有效率清理汇总的含氰污废气 。工作的投资1200十万通过改建,设计的概念清理程度800吨/日。 废水处理工艺部分及来历 含氰废水处理工艺:电镀层工艺造成,氰化物含量30-50mg/L; 高普通机械需氧量电镀废水:源于普通机械镀工艺技术,普通机械需氧量溶度300-500mg/L; 可挥发生活污水:打包封装食材清理引发,含不饱和树脂不饱和树脂等可挥发物; 酸性废污水:各流程清理水混合物而成。 工作加工步骤流程 工程建筑后的控制系统应用"物理预处里+生化模式处里+高级工程师被氧化"工艺流程途径: 含氰废水正确处理正确处理: 碱性食物氯化法:分二次破氰,二次腐蚀ORP设定在300-350mV,二次腐蚀ORP>600mV; 在线免费监测数据:时时监控录像余氯和氰化物浓度值。 高氯离子污水整理: 吹脱塔预正确处理:pH调至11,气水比3000:1,化学需氧量避开率70%; 短程活性污泥反活性污泥:调控DO在0.5mg/L以内,合理安排碳源25%。 终合解决系統: 电离酸性反应池:增进生活污水可生物化性; 碰到被氧化池:搭配弹性填料,气水比15:1; 高质量沉淀物中池:斜管活性炭过滤器,接触面负担1.0m³/(㎡·h)。 纵深净化控制部件式: Fenton被氧化:H2O2添加量200mg/L,Fe²⁺80mg/L; 海洋生物可溶性炭滤池:进1步删去COD和碱度。 结果感觉 工程建筑后系统化程序执行安全稳定,喷水COD<40mg/L、氧化还原电位<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,各类指数不同于问题尾气排放要求要求。吨水净化处理手续费从越来的11.十元减至9.3元,年程序执行手续费节俭约51万元。飞灰引起量抑制30%,危废处理外理手续费一定有效降低。

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