顶目大环境 深圳某半导体芯片厂出产阶段中一起发生高硅化工生产废水处理（SiO₂ 500-800mg/L）和含氟化工生产废水处理（F⁻ 200-300mg/L）。两种方式化工生产废水处理分层易于生成氟硅酸氢氧化铁，传统艺术化学沉垫法根本无法稳定性的标准。内容条件搜集避开硅和氟（尾气排放的标准：SiO₂≤30mg/L，F⁻≤10mg/L）。 废液因素及来源地 最主要物质 ：硅酸氢钠（NaHSiO₃）、氟化铵（NH₄F）、异丙醇 主要来源 ：晶圆刻蚀焦化生产废水、CMP磨细焦化生产废水、主设备冲泡水 治疗技艺环节 协同作战沉淀出的关键期 ： 多级影响池 ： 第一个级污泥脱水Ca(OH)₂添加CaF₂和CaSiO₃沉积； 其二级污泥脱水PAC（配位聚铝）增幅斜板沉淀池。 固液分割时候 ： 反渗透膜软件 ：采用了0.02μm口径膜构件公款私存氢氧化铁硅和微细石雕文化沉淀物。 深度.脱氟第一阶段 ： 亲水性硫化铝离心分离塔 ：多余氟正离子溶解避开。 进而的效果 溢水SiO₂≤25mg/L，F⁻≤8mg/L，远高于国内标准单位。 超滤膜模式通量不稳在15LMH，化学反应洗时期延缓至60天。 飞灰经压滤后含水量率＜65%，可按普通废弃物防范。