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半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例

建设项目底色 该中小型行业为世界各国先进的半导体行业测封中小型行业,座落在珠半圆地方,重点使用品质心片的划区和芯片封装测验。根据立即环保性的标准严格要求,中小型行业直接决定施工污水临“0”排放标准品牌工程。品牌于202三年运行,202三年6月建起投入使用,外理建设规模为200吨/日,总股权投资约2000万元左右。 废水处理因素及因素 此项需求划区废污水都具有一下优势: 高有机废气酸度氟化物,包括出于晶圆水刀切割后的冲洗环节,氟阳离子有机废气酸度多达150-200mg/L 包含納米级硅粉顆粒,粒度分布多在100-500nm互相 充分功率较高,COD在500-800mg/L 所含少量天价属如铅、镉等 纯水电导率高,一般说来在2000-3000μS/cm 处置工艺设计具体步骤 为实行达标排放口最终目标,工序定制至关重要选择电镀废水各类收藏和市场收集: 废渣划分采集而来模式 :将含氟废渣与一些废渣分不开分类整理 生物发展除氟 :采用了有级钙盐凝固法,互相配合优质凝固池 高层钝化治理 :二氧化反应碳光氧催化反应氧化反应生物降解难治理 有机会物 膜精浓平台 :主要包括DTRO碟管式反渗透装置法,果汁陪数为10倍 蒸发掉晶体 :MVR机械化水蒸气再进行压缩化掉器正确处理浓水 干燥处理软件 :将晶粒盐干涩后做实业副企业产品外售 治理 疗效 软件运作数据源表示: 氟化物彻底清除率>99.9%,留水氟正离子<1mg/L COD总取除率>98%,喷水COD<20mg/L 水环境资源回收处理率>95%,仅行成一定量结晶体盐 今年回收利用公司高产品品质工业废水处理水约3万吨 晶粒盐色度起到工业生产级要求,确保能源化采取 項目不只控制了污废水 零污染物,还根据资源量回收分类处理创造出了约80亿元/年的三倍效率。

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