半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
大型项目底色
此工作建在苏南型位置某國家级半导产业发展四园,制造业企业核心生產89厘米和129厘米晶圆,曰产量完成2万片。逐渐产能利用率提升自己,增加了的废水治疗工艺治疗系统化已没有充分满足环境保护必须,紧缺升级成创新。工作总投資约1一千万元,设计制作治疗业务能力为300吨/日,于202一年成立 投入运营。
废渣组分及来原
该客户晶圆划区道工序制造的废气常见包括之下的成分:
打孔过程中中应用的研磨抛光液剩余的物,其主要材质为二硫化硅顆粒、表层特异性剂和生产调用剂
晶圆界面除垢引起的含氟废污水,氟亚铁离子含量在80-120mg/L
少量的高价属阳离子如铜、镍等,主要来原于切割器设备划痕
充分稀释剂残存,分为异丙醇、甲苯等
pH值起伏很大的,通畅在4-10之前
工作工艺技术流量
共性生产废水特质,制定应用"物理预整理+什么是生化整理+强度整理"的组合成技术:
控制池
:平衡水体质量出水量,软件设置pH上线污染监测和自功投加药剂平台
混泥土沉淀自己
:加药PAC和PAM,祛除浮动物和胶体溶液材质
气浮单无
:利用溶气气浮生产技术进每一步清理猫瘟顆粒和那部分巧妙物
生化模式治理
:用MBR膜海洋生物反应迟钝器,淤泥氧化还原电位持续在8000-10000mg/L
角度清理
:活性氧炭吸收+反融于技艺,为了确保水流合格
污泥干化办理
:板框污水压滤机脱干,污水含水分率减少为60%如下
操作的效果
模式稳固电脑运行后,出液水源完成高于《电子器材化工水环保问题物排污规范》(GB39731-2020)尤其是排污限制值要:
COD<30mg/L
氟阴阳离子<5mg/L
浮动物<10mg/L
高价属多种标准均高出卫生防护距离
項目每一年可极大减少的挥发性有机物摆股票放量约COD 32吨、氟化物8.5吨,循环水率可达75%以下,为制造业企业降低有水费支出费用约140万元/年。